美国禁止华为出口芯片是缺芯之痛

半导体行业开启并购潮：近日，TCL中环77.6亿拿下鑫芯半导体，拟打造中国半导体硅片龙头。鑫芯半导体主要从事8寸、12寸半导体硅片制造业务，从此次并购来看，是半导体行业未来走向的一个缩影，半导体行业战略重组似乎已成为扩大规模、快速止损的最优解，例如AMD收购赛灵思、英特尔收购TowerSemiconductor到博通收购VMware，

1、“缺芯”之痛与世界 半导体江湖

2019年5月，美国商务部将华为列为实体，禁止美国公司向华为出口技术和零部件；2020年5月，美国进一步升级了对华为的贸易禁令，要求任何具有美国技术或设计的半导体芯片必须获得美国政府的许可才能出口到华为，进一步切断了华为通过第三方获得芯片或代工生产的渠道。此前，高通、英特尔和博通等美国公司都为华为智能手机和其他电信设备提供芯片。华为手机用的是谷歌的安卓操作系统。

随着美国芯片禁令的实施，华为手机业务受到重创，消费者业务收入大幅下滑，海外市场拓展也受到影响。美国凭借芯片技术优势，对中国企业“卡脖子”，使得半导体 industry一下子成为中美科技竞争风暴的风眼。“缺芯”之痛凸显了中国半导体行业的技术短板。它就像一记警钟，唤醒国人看清国际科技竞争的残酷现实。半导体工业是科技创新的引领者和先行者，在信息技术和高端制造业中占据核心地位。

2、晶圆代工8英寸和12英寸的区别

8寸和12寸晶圆代工厂主要有三个区别:IC生产、成本和技术要求。1.不同的IC制作:单晶硅片，由普通硅沙拉精制而成，是最常用的半导体材料。按其直径一般分为4寸、5寸、6寸、8寸等多种规格。最近开发了12英寸甚至更大的规格。晶圆越大，同一晶圆上能生产的IC就越多，所以12英寸生产的IC比8英寸多。2.单位成本不同:12寸的单位成本比8寸的低，寸越大成本越低。

3、拥有lGBT第三代 半导体的上市公司是那个公司?

IGBT的龙头股票有:斯达半导体:IGBT龙头股票。设计、开发和生产IGBT基电源半导体芯片和模块，并以IGBT模块的形式销售。中环股份:2015年3月，公司互动称，公司研发的IGBT产品达到国际先进水平。在新型电力电子器件中，以IGBT为代表的节能电力器件发展迅速，市场需求巨大。公司用于消费电子产品的IGBT已经量产，高压IGBT产品仍在产业化过程中。

汇川科技:(公司不生产IGBT芯片)。杨洁科技:公司正在积极规划8寸线，储备8寸晶圆和IGBT技术人才。INBOR:与IGBT模块相比，使用IGBT单管的成本可以降低30%左右，并且可以承受更大的电流，体积相对更小。本文选取的数据仅供参考，不能全面准确地反映任何企业的未来，不构成投资建议。所以你要据此操作，风险自担。

4、苏州 半导体企业名单