通用贴片ic封装有哪些?

芯片晶圆封装厂能做吗？瑟哥讲芯片讲人生，柯哥我准备拿金元自己做封装。这个东西烧钱很厉害的，最好是不要拿自己的钱去烧，最好是有脂肪脂肪，最好是用户，当然你如果是技术很牛逼，比如说我沉淀的认识的师兄，拿着个PPT就能容3个亿，但是看我直播的应该没有段位的人，如果只是看某类产品自己卖的挺好，觉得也没有太高的技术门槛，就想自己去封装替代。

这东西金源的产能你能不能搞的搞的定，用户的需求你能不能搞的定，它是系统号的工程。芯片量红能做吗？有一个细节出了幺蛾子，有可能你前面辛辛苦苦搬砖，哪怕赶上这两年好行情赚了一些钱，有可能就真的一夜打水漂了。你又不是富二代，你的富二代没有几个，富二代看我的直播放心吧。你们听过这样一个故事吗？鲤鱼跳龙门这个故事他说：泥鳅要修炼1000年，才能变成鲤鱼才有跳龙门的机会。

1、常用贴片IC的 封装有哪些?

SOP(small outline package):1968-1969年飞利浦开发了小廓形封装，之后逐渐衍生出SOJ(J-pin小廓形封装)和TSOP (thin small廓形-1)。-1/)、SSOP(缩减SOP)、TSSOP(薄型缩减SOP)和SOT(小尺寸晶体管)、SOIC(小尺寸集成电路)等。:SOT(小尺寸晶体管)小尺寸晶体管芯片封装，提供网址。更全面:根据你说的信息，还不能完全确定是S0T26。你需要提供引脚间距、引脚长度、宽度等信息，才能具体确认是什么封装。这是规定的。还有一个办法。你可以查一下你IC的说明书，看看封装上面是什么，把实物和尺寸匹配就可以得到封装。

2、集成电路的 封装形式有哪些

常用集成电路的形式封装DIPDualInlinePackage双列直插式封装fbgafineptchballgridarray细球网格阵列FTO220LQFP微型方形平板封装pcdippqpfpplastic quadreplattpackage塑料方形平板封装psdipqpfpquadlatpackagesip diplin。