不同pcb表面处理工艺照片来咯!

不同PCB的表面处理工艺照片来咯！仔细看看有什么区别吗？1、沉金：图1、图22、沉锡：图33、OSP：图4、图54、喷锡：图6、图7、图8猎板的表面处理工艺包括有铅喷锡、无铅喷锡、沉锡、沉金、OSP、裸铜六种，且无铅喷锡、沉金、OSP荣获SGS双重认证，品质有保障哦下期更新板材区别哦，解锁PCB厂家的低价密码。

1、pcb的一些小问题

都说的不清楚。抗氧化,和过松香都是为了防止焊盘表面氧化和方便于焊接。过松香的工艺已经淘汰了，抗氧化主要是对于要进行SMT的无铅的要求，因为不管是喷锡还是沉锡，都不能满足。镀金或沉金造价要高的。抗氧化CP600很多厂都推出了类似的产品的。由于烙铁不易沾锡，而松香却是很好的助焊剂呵，可以吸附着锡液，更容易进行焊接，此外松香顺便可以保护焊锡点不被氧化，起到隔绝空气作用！

2、搪锡去金相关标准

搪锡去金相关标准搪锡各类标准_文档下载关于元器件搪锡去金方面国内外各项标准规定搪锡执行标准：1、QJ32672006(代替QJ/Z1471985)电子元器件搪锡工艺技术要求6.7.1.4扁平封装集成电路引线应先成型在搪锡，搪锡部位间图3所示。…m.doc.xuehai.net搪锡各类标准_文档之家搪锡执行标准：1、QJ32672006(代替QJ/Z1471985)电子元器件搪锡工艺技术要求6.7.1.4扁平封装集成电路引线应先成型在搪锡，搪锡部位间图3所示。

3、pcb喷锡锡高和锡面粗糙是怎么回事

pcb行业化锡是指其中一种表面处理方式，也就是说线路板在表面处理之前，除了表面的绿油区域，就剩余露出的焊盘区域了（直接是露裸的铜），为保证焊接的可靠性，防止裸露的铜面被氧化，客户会根据线路板的实际用途、成本等方面考虑要求对待焊接焊盘进行表面保护（处理），pcb行业表面处理方式有：osp（有机助焊剂）、化金（全化或选化）、电镍金、喷锡、沉银、沉锡（即化锡，因为它化学反应的方式沉寂上一层0.8到1.2um厚度的锡单质），客户选择沉择沉锡很主要的一个原因就是焊垫的平坦与共面性很好，方便密距元件之组装。