本地厂房发生工艺问题导致焊盘脱落850元损失

选择波峰焊后焊盘脱落在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高，焊盘铜片反复膨胀才会脱落，在焊接的时候要多加注意控制焊接时间和反复过波峰焊。这个工厂，PCBA产品刚刚试生产，回流焊后焊盘丢失和部分丢失，我们很清楚这是工厂工艺问题，但是工厂工艺就是不认，不得已而为之，找第三方广州五所分析18000元，费用由责任方承担。

1、如何焊接电路板焊电路板技巧有哪些

随着工业化脚步的加快，很多领域都会使用电路板，说到这，不得不提到焊电路板，那焊电路板技巧有哪些呢？今天我们就通过下面的内容，一起来了解下焊电路板技巧的相关介绍。焊电路板技巧1、选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。

焊电路板技巧2、回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。焊电路板技巧3、可以通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点，两者间最明显的差异在于波峰焊中电路板的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。

2、焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

3、如何焊接小件

如果是锡焊就用头是尖的电烙铁电弧焊要把电流调小氩弧焊也要调小电流焊针要磨尖些。锡焊就用头是尖的电烙铁电弧焊要把电流调小氩弧焊也要调小电流焊针要磨尖些，贴片的吗？比如说电阻，现在电阻一端上很少的锡然后将其焊在焊盘上，另一端用烙铁带很少的锡贴上去就行了。