如何测试pcb板,pcb板怎么检查外观
1、复位步骤：首先采用研磨法去除PCB油墨上的可能存在的短路和接触不良点2、测试电气性能：其次进行元件的焊接测试、继电器操作测试、电容电阻测试、贴片元件和布线连接测试、开关操作测试等3、测试数字信号：接着进行串口和并口数据总线测试4、测试逻辑信号：然后逐条测试复杂的网络信号，比如I2C/SPI总线信号等5、PCB板烧录：最后步骤是根据芯片的类型烧录对应的固件程序6、验证完成：最后对PCB进行功能验证，看看程序是否有效执行。
1、电路板的测试方法
这种方法由带有弹簧的探针连接到电路板上的每一个检测点。弹簧使每个探针具有100200g的压力，以保证每个检测点接触良好，这样的探针排列在一起被称为针床。在检测软件的控制下，可以对检测点和检测信号进行编程，图143是一种典型的针床测试仪结构，检测者可以获知所有测试点的信息。实际上只有那些需要测试的测试点的探针是安装了的。
针床测试仪设备昂贵，且很难维修。针头依据其具体应用选不同排列的探针。一种基本的通用栅格处理器由一个钻孔的板子构成，其上插针的中心间距为100、75或50mil。插针起探针的作用，并利用电路板上的电连接器或节点进行直接的机械连接。如果电路板上的焊盘与测试栅格相配，那么按照规范打孔的聚醋薄膜就会被放置在栅格和电路板之间，以便于设计特定的探测。
2、如何检测分析PCB制板故障
方法：1、检查工作主要是看看元器件有没有烧焦、鼓包、接触不好、电路板有没有被腐蚀、断裂等。2、如果没有故障之处，就可以进行通电、然后检测各点位的电压、电流等。3、根据其工作原理进行必要的分析、测试，只要心细一些、检测全面一点，就可以找到故障、排除故障的。电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。
3、未焊接元器件的PCB板如何测试?
根据电路板设计制作对应的测试针床，在上面一测通断就可以了。导通阻抗，绝缘阻抗，还有电压测试（高压条件下，检测是否会有爬电之类的）。主要是测通断，铜箔表面吸附力，曲翘度，过孔等，可参考IPC标准，或找PCB厂家提供相关测试项。不知楼主的目的是什么，不好重点回答。
4、如何测量pcb板铜箔厚度
一般用的最多的方式是切片分析，也有一些大型企业购买专用的铜厚测试仪。如果是做好的PCB板，只有切片后使用显微镜测量，要求不严可以做切片用金相显微镜来测，要求严格的话可以用铜厚测量仪。铜厚一般都在0.3mil~2.8mil之间，用手感应不出来，用铜厚测量仪或打切片。如实在没办法，打个切片给我，我给你测。
