光耦都有哪些封装,光耦组成

PCB板在高压与低压之间，有一定的安全间距要求。一般是要超过5mm，如果PCB板空间不足怎么办呢？有一个方法就是中间开槽，高压电路在PCB板中因为会爬电，所以与低压之间需要有一定间距安全要求，特别是潮湿的环境，间距要求更高，爬电就是因为环境变化，绝缘体材料绝缘性能产生变化，导致局部放电，产生树枝状或水纹状放电。光耦一般都是做隔离作用，隔离高压与低压。

有些封装大一点，高低压之间有10mm，这能承受更高的电压。有些光耦下面你会看到PCB板会开一条长槽。这就是为了符合安规要求。因为开槽了的话，高低压之间就是空气隔离了，它比PCB板隔离会更好一点。开槽一般槽宽最小是2mm，PCB板厂才能把这个槽开出来。小于2mm，机器有可能开不出来了。关注下@卧龙会IT技术，感谢支持

1、光电耦合器是什么

问题一：光电耦合器起什么作用用于数模之间的转换。光电耦合器是以光为媒介传输电信号的一种电一光一电转换器件。它由发光源和受光器两部分组成。把发光源和受光器组装在同一密闭的壳体内，彼此间用透明绝缘体隔离。发光源的引脚为输入端，受光器的引脚为输出端，常见的发光源为发光二极管，受光器为光敏二极管、光敏三极管其工作原理时：在光电耦合器输入端加电信号使发光源发光，光的强度取决于激励电流的大小，此光照射到封装在一起的受光器上后，因光电效应而产生了光电流，由受光器输出端引出，这样就可以实现电一光一电的转换。

2、光耦元件是什么

光耦元件：就是光耦合器件。是利用光来隔离高电压并传输信号的一种器件。它一般由发光二极管和光敏二极管（或光敏三极管）组成。光电耦合器(简称光耦)，是一种把发光元件和光敏元件封装在同一壳体内，中间通过电→光→电的转换来传输电信号的半导体光电子器件。光电耦合器可根据不同要求，由不同种类的发光元件和光敏元件组合成许多系列的光电耦合器。

3、工业上光耦都用哪种芯片?

呵呵请问楼主主要在做什么工业产品？TLP5214是属于一般的I/O口检测的速度大概20K把属于低速隔离光耦。521是最便宜的，没有什么垃圾不垃圾，只要能配合上你的产品就是最好的，我们在一些产品的设计上也大量使用521，别的有4n系列，moc的，等等吧，日本东芝直插封装芯片TLP5214是可控制的光电耦合器件，广泛用在电脑终端机，可控硅系统设备，测试仪器，影印机，自动售票，家用电器，如加热器等。