smt加工过程温度如何控制?

pcb,加工pcb,加工pcb,电路板不能在高温下工作，最主要还是板材不能够长期耐受300度以上高温，所以首先还得解决板材耐高温的问题，目前深圳维特欣达有一款可耐受350度高温的材料，对解决电路板在高温下工作有很大帮助。SMT加工过程温度如何控制?PCB上板架最高耐高温多少度。

1、普通PCB板上的焊盘,可以承受多少度高温?焊接温度设定为多少度合适?

一般的板材都没问题，只要不是特别差的。有铅浸悍280度以内，无铅浸悍340度以内均可。当然浸悍时间要掌握好，一般3~5秒，连续两次浸悍间隔时间应稍长些，这样不至于铜皮起泡。PCB板焊接DXTV8补焊锡丝一般最高温度不能超过380，注意产品焊接温度。焊盘相对面积小，所能承受的温度时间不宜长。一般焊盘脱开，多因焊接时间过长导致主要需注意时间的掌握上。

2、PCB中的板材高TG多少度是不是达到这个温度范围就可以使板材软化?

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。对于DSC测出来的Tg值，可以这样认为。FR4板子，生益板料的话，耐高温为140以内都可以使用，需要高TG板料，有TG170或者TG180板料，表示能够耐温170摄氏度或者180摄氏度。

3、烤箱烤PCB板的温度是多少要烤多久

烤PCB板得看你是做哪种用途，仅仅是实验的话你可以在室温25到一般电子产品120的极限耐高温温度之间调整，要注意电子行业内一般以每加10度,寿命减一倍来算。如果是批量产品是指浸绝缘漆后（烘干型绝缘漆），放入烤箱，温度80度，烤2个小时。上面的度指的是摄氏度。你好！PCB板烘烤要求温度为110±5℃,烘烤2小时(烘箱温度到达110℃开始计时)。

4、PCB板电路算不算高科技?铜线路是怎么贴上去的?为什么油墨在锡炉耐高温…

我试着回答你的问题：1、PCB板目前由成熟的工艺技术生产，应该说有应用在特殊场合的高科技PCB产品，但普通PCB不是；2、铜箔线是在未蚀刻成电路板前就由树脂粘合剂与环氧玻璃丝胶板粘合在一起的；3、丝印油墨耐高温是因为选用的就是专用耐高温油墨品种；4、不沾锡的地方一般是因为涂敷了阻焊剂。

5、怎样让电路板工作在高温环境下工作?

什么电路板需要在这么高的温度下工作？在这个温度下锡都融化，电路板都不能正常工作了，再一个还没有可以在这么高温度下工作的芯片啊。所以你这个提法可能没有人能够回答。电路板上焊接元件的锡，270度就化了。所以是不可能的。用无线通信吧，把无线通信模块用好一隔热材料隔热。电路板不能在高温下工作，最主要还是板材不能够长期耐受300度以上高温，所以首先还得解决板材耐高温的问题，目前深圳维特欣达有一款可耐受350度高温的材料，对解决电路板在高温下工作有很大帮助。

6、一般笔记本电脑的PCB板能承受多少温度?

35度，再高就不行了，对电脑有损害的。电脑主板元件的帖装用的是SMT技术，再流焊时，受焊料影响，其最高温度在220到230摄氏度之间。同理，我们在进行SMT元器件的维修时，对于1206以下的电阻电容等，和面积小于5平方mm以下的元件，要求焊点温度比焊锡熔点高出50摄氏度左右，也就是250到270摄氏度之间；对于大元件，烙铁温度设定在350到370之间，最高不能超过390，焊接时间不要太长，就几秒左右，在这个条件下不会破坏PCB板上的焊盘。

7、PCB什么材料?耐热温度超过400c

散热PCB主要有以下几种1.厚铜板基材PCB,一般是但双面扳，一面铜厚可以达到5mm,迅速降温，适合长时间高温环境下的2.吕基材PCB，铝制制作工艺复杂，成本比较高品质也不易控制，一般也是单双层PCB，一般用于LED路灯3.埋铜币PCB,一般是4层以上PCB,在关键期间下面埋有铜块，一般是BGA区域，比如CPU,保证主要散热区域温度不会太高。

8、PCB上板架最高耐高温多少度?

常规耐120℃也有耐200℃的瞬间温度最高可达220℃。PCB上板架表面电阻:104106Ω分普通型、耐高温型200度左右外形尺寸:355*320*563㎜可存放PCB板50块使用PCB板规格:350*(50250)侧板导向槽.槽沟深度3.5,沟宽5,节距10上下底板为金属板，齿轮轨道调节设计，操作简便更多详细介绍请百度深圳赛铃经进我们的官网查看。

9、PCB板焊接温度要求?SMT加工过程温度如何控制?

pcb,焊接\温度\smt,加工pcb,焊接\温度\smt,加工pcb,焊接\温度\smt,加工。一、回流焊开机后要在各温区温度稳定、链速稳定后，才可以进行过炉和测试温度曲线，从冷启动机器开始到稳定温度一般在20至30分钟。二、SMT加工产线的技术人员需要每天或是每个产品都要记录炉温设定和链速，并定时完成炉温曲线测受控文试，从而监控回流焊运行是否正常。

贴片加工的回流焊温度控制简述三、无铅锡膏温度曲线设定要求:1、温度曲线的设定主要依据:A、锡膏供应商提供的推荐曲线；B、PCB板材材质，大小和厚度；C、元器件的密集程度和元器件大小等。2、无铅炉温设定规定要求:（1）贴装点数不超过100个，且没有BGA和QFN等密脚IC及焊盘尺寸在3MM以内的PCBA，通常峰值温度需要控制在243至246度。